ハードウェア設計 HWDE

コンピューティングおよび通信機器(半導体プロセッサ、HPCアーキテクチャ、DSPおよびグラフィックプロセッサチップなど)の仕様および設計。通常はITインフラストラクチャまたはネットワークに統合するため、またはそれらに接続するためのもの。 概念の識別とそれらの実行可能設計への変換 コンポーネントの選択と統合、または設計と試作。 互換性、セキュリティ、持続可能性などの業界標準への準拠。

ハードウェア設計: Level 6

企業におけるハードウェア設計の実施を管理する。新しい技術コンポーネント開発のための業界ベースのモデルに影響を与える。ビジネスニーズに一貫性のある効果的な調達戦略を策定する。関連する技術的な戦略、方針、基準および慣行に準拠していることを確認する。

ハードウェア設計: Level 5

複雑なハードウェアコンポーネント/システムの仕様作成、設計を行う。合意された企業の方針に整合する適切な設計の基準、手法およびツールを選択し、それらが効果的に適用されていることを保証する。他者の設計を検証し、適切な技術が選択され、リソースが有効に利用され、複数のシステムおよび技術が統合されていることを確認する。コンポーネントの選択のための方針に寄与する。主要な設計オプションに関する評価と影響度分析を行い、関連するリスクを評価、管理する。ハードウェア設計と、機能、サービス品質、セキュリティ、システム管理および持続可能性要件とのバランスが取れていることを確認する。

ハードウェア設計: Level 4

対象となる環境、性能、セキュリティおよび持続可能性要件を考慮し、計算装置と通信装置を設計する。論理設計を物理設計に変換し、顧客が承認し技術者が実施できるよう、提案するコンポーネントの技術的なプロトタイプを提供する。仕様に照らしてプロトタイプの性能とアウトプットを測定するためのテストを設計し、反復的な開発を行う。